半導體產業討論的大事之一，就是全球車廠開始著手將傳統汽車，改造成街上跑的超級電腦。2025年到2030年，高階車用晶片將是台灣半導體產業的大商機。車用半導體成為展場熱門主題，因為，所有人都看到，傳統汽車要變身為智慧車的潮流，現在才剛剛開始。汽車科技的迭代更新，現在開始將逐漸成為台灣半導體產業的大機會。
整場半導體展中，不時能聽到4個和未來汽車科技發展最有關的字母「CASE」，C代表連網（Connectivity）、A代表自駕（Autonomous Driving）、S代表共享服務（Shared Mobility）、E代表電動化（Electrification）。
目前，我們日常使用的汽車，要達到這個目標還有一段距離。如果這4個目標都實現，汽車不但能像手機一樣，隨時下載App使用；還將像手機一樣，出現車用的軟體商店。汽車不只可以自行控制方向盤，還可以自動帶你去想去的地方，甚至可以聽你的指揮，去接你的小孩。你可以將車子的使用權分享給別人，而且全程零碳排放。
但是，現有汽車的設計模式和硬體架構，需要全面翻新才能讓汽車達到這樣的目標。車廠是一個頭兩個大，以前是靠Tier 1（1級供應商）搞定技術，車廠只看性能就好，但當車廠要探索自駕車發展方向時，未來自駕車要多少的運算能力「車廠無法定出規格，不知道ADAS（先進輔助駕駛系統）運算效能要到100，還是1000，這種情況，怎麼知道該要選3奈米製程，還是5奈米？」車廠正改變過去依賴1級供應商的慣例，自己跳下來了解最新技術發展。
過去車廠依賴一層又一層的供應商，從1級、2級，「甚至到第6級、第7級」；他分析，每一層供應商靠預測決定零件庫存，在過去電子化程度不高的時候，還行得通，但未來車廠必須打破這個模式，建立緩衝用的庫存，才能穩定供應鏈。
但是，許多專家都已發現，全球車廠正在啟動汽車基礎設計架構的大改變，台灣半導體產業有機會在這一波汽車晶片的演進中，再次大成長。以前車廠對汽車的硬體，都是能不動就不要動，因為每個零件都要經過重重認證，架構的改變，背後有其驅動力。驅動力之一，就是要把汽車徹底變成可以用軟體控制的設備。
早在1980年代，一輛車使用的晶片價格不會超過100美元，功能也很簡單。但這幾年，汽車執行的功能愈來愈複雜，感應器愈來愈多，「汽車軟體的複雜度，已超過波音七四七。未來自動化、半自動車子的軟體，大概會是我們用過的軟體中最複雜的。」
以前，汽車電子的設計邏輯很簡單，就是每裝一個裝置，如車燈，就拉線交給特定控制器控制。但當車內設備愈來愈多，有攝影機、倒車雷達，後座還有螢幕，這種舊設計讓整台車裡充滿了沉重的電線和電子晶片。
分析，但現在智慧車每個部分都要互相協調，鏡頭拍到右方有來車，要指揮馬達放慢速度，同時還要在儀表板上顯示影像，在分散式的架構下，系統會更複雜，成本也很高。
在今年的論壇中，多位專家觀察，全球車廠整合原本分散式的架構，改為分區式的運算架構，讓某些重要的功能，有更多的運算能力可以優先處理。如果把汽車的功能分類，例如控制感測器的功能，需要用更高的運算效能辨識後方來車，再即時對車速做出建議，整個判斷過程必須在極短時間完成。
目前車廠要先採「領域架構（Domain Architecture）」，把一些最重要的功能，像駕駛輔助、動力控制交由專門的電腦控制，不是依靠單一的中央電腦。他認為，福斯的ID3新車，走的就是這個路線，這台車使用的控制器也只有39個，比同級新車少12個。
但更厲害的是特斯拉（Tesla），他分析，Tesla Model 3在車內裝有高性能的電腦，再加上3個上述為ADAS等特殊功能設計的電腦輔助，將控制器大幅減化至10個，讓整個系統變簡單，但運算能力大幅增強，這個架構他稱為分區架構（Zonal Architecture）。「歐美車廠會在2025年開始轉換到分區架構，2030年之前架構才會完成。」
有新的硬體架構，車廠也設計新的軟體，讓汽車能滿足外來連網的需要。在手機時代，雲端運作的程式，可以和手機裡的硬體緊密結合，讓使用者完全感覺不到這是來自雲端的服務。同時，車商也希望，未來汽車可以與手機一樣，一套作業系統可以灌入數10個機型，賣遍全世界，讓硬體和軟體分開，才能達成用軟體定義汽車的大目標。
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